电子浆料领域介绍

涉及厚膜混合集成电路（THIC）用金导体浆料、有机金浆、汽车片式氧传感器和氮氧传感器用铂电极浆料、温度传感器用铂电阻浆料、固化型银导电胶等各类型贵金属浆料。实现批量化生产的汽车用传感器铂系列电极浆料，解决了用户采用HTCC技术制备片式多层氧传感器和NOx传感器的技术要求。

研制的有机金浆产品粘度低（10^-2Pa·s数量级），可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体上，浆料烧结温度低、导电性好。

硬质合金领域介绍

硬质合金组由教授、高工、工程师和博士、硕士研究生组成的先进硬质合金研发领域。承担了国家863计划、国家支撑计划项目、国家自然基金项目、企业横向合作等项目，累积了丰富的先进硬质合金及无粘结相纳米陶瓷硬质材料基础理论知识。目前主要开展超细/纳米晶硬质合金、超粗晶硬质合金、稀土硬质合金、Ti(CN)基金属陶瓷、粉末挤压成型技术等领域研究。