先进热管理材料及技术研发团队自2006年开始涉足热管理材料领域，主要从事包括碳化硅/铝、金刚石/铝、金刚石/铜等第三代、第四代高导热、低膨胀热管理材料及储热材料的研制。对金刚石/金属材料进行了系统化的研究，在国内率先突破了高性能热管理材料制备技术，结构功能一体化热管理材料设计、复杂形状近净成形等多项关键技术，使得金刚石/铜材料从无到有、从客户体验应用到小批量生产，所研制的金刚石/铜材料各项性能与国外同类产品相当，达到国际先进水平，在多个重点型号取得应用，为国防重点工程提供了关键材料支撑。团队积累了先进热管理材料从研发到应用的深厚的基础和经验。

先进热管理材料及技术研发团队自2006年以来先后承担了包括国家“863”、“973”、国家自然科学基金、国家重点研发计划、军品配套、科技部院所基金等项目共15项，申请国家专利26项(已授权15项），发表科技论文30余篇，国军标1项，获得省部级科技进步二等奖1项，省部级科技进步三等奖2项。

随着半导体和微电子技术的发展，无论是军用还是民用器件的功率密度越来越高，导致其发热量急剧增加。电子器件功率不断提高的同时，小型化的趋势进一步增大了其功率密度和工作温度，严重影响电子器件的性能和寿命。高功率密度电子器件的散热问题逐渐成为“卡脖子”问题。www.hmssorweb.com 先进热管理材料及技术团队将为高功率密度器件及系统封装提供热管解决方案及关键材料支撑。