电子事业部

信息防护材料
高能粒子和射线屏蔽材料

长期致力于高能射线和粒子辐射防护用金属基复合屏蔽材料的研发及生产,涵盖系列化多功能集成铝基复合屏蔽材料、轻质镁基中子吸收材料、高比重铁基γ射线/中子屏蔽材料、屏蔽相关技术咨询与服务。形成了完全自主知识产权的系列化产品和技术,产品实现批量稳定供货。

电子元器件关键材料
真空电子材料
真空维持材料及器件

国内率先开展电真空器件用高性能吸气材料及元件的技术攻关和产品研发,成功开发出内/外加热型吸气元件、吸气薄膜、吸气靶材、无需激活吸气元件、吸气剂泵等系列产品,广泛应用于陀螺仪、中子管、行波管等高端及军用电真空器件领域。

阴极材料

开展碱金属释放器、钨阴极基体材料、多元低功函复合稀土硼化物、阴极覆膜用锇靶材、结构/功能一体化真空电子材料的产品开发与生产,产品应用于集成电路、真空开关管、真空电子管、红外光电阴极等器件领域。

电子材料及工具

开展楔形劈刀、金属化钼粉、金/铂基电子浆料、栅网用钼箔、铜钼铜叠层复合材料的研发和生产,产品成功应用于微电子装联、信标磁控管等领域。

介电材料
高储能密度介电材料及器件

开发的玻璃-陶瓷纳米复合介电材料解决了传统烧结陶瓷由于孔隙无法完全消除导致击穿场强低的技术瓶颈,实现了高击穿场强、高储能密度。产品广泛应用于智能电网、脉冲功率源、高压直流电源等领域。 授权国家专利近20项,形成了具有完全自主知识产权的新一代高压陶瓷电容器技术。

高温热防护涂层用特种粉体

开发的玻璃-陶瓷纳米复合介电材料解决了传统烧结陶瓷由于孔隙无法完全消除导致击穿场强低的技术瓶颈,实现了高击穿场强、高储能密度。产品广泛应用于智能电网、脉冲功率源、高压直流电源等领域。 授权国家专利近20项,形成了具有完全自主知识产权的新一代高压陶瓷电容器技术。

装联材料及异质材料连接技术
异质材料连接技术及焊料

开展异质材料焊接器件、焊接材料的产品开发与生产,形成了红外透波材料与金属焊接结构件、预成型焊料、耐高温高压电气贯穿件、航天用柔性传热部件、核用陶瓷金属高温封接件等系列新产品。国内首次开发出Ag-Cu-Ti活性钎料并建立银基、铜基、金基等多成分体系、多温度区间的活性钎料丝材、箔材、粉体及“三明治”形式复合活性钎料型材生产线,可实现Al2O3、Be2O3、AlN、蓝宝石、金刚石等陶瓷材料与无氧铜、不锈钢、可伐合金、钼合金、铌合金等金属之间的直接封接。

电子浆料

主要从事铂基贵金属浆料和产品的研究、开发和生产,我公司生产的铂电极浆料:印刷性好(线分辨率为0.1×0.1mm)、阻值均匀稳定性高、附着力好、耐氧化、耐酸碱和导电性好等特性,可用于厚膜铂电阻温度计铂热电阻、传感器加热电极及电极引线和通孔电极、厚膜加热元件等。

电子器件用靶材

基于高纯粉末制备及粉末冶金技术,形成了具有自主知识产权的系列靶材产品和技术,包括功能薄膜用靶材、装饰颜色靶材、硬质工具涂层用靶材、阴极覆膜用稀贵靶材、相关技术服务,具备稀有特种靶材的研发能力。

工磨具用硬质材料及工具

www.hmssorweb.com 在无金属粘结相硬质合金和劈刀专用硬质材料的制备方面的开展了深入研究,形成了具有特色的研究领域。

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