PT100厚膜铂电阻温度计芯片
具备年产5万支PT100厚膜铂电阻温度计芯片及关键材料（铂电阻浆料）的生产能力。制备的标准PT100厚膜铂电阻温度计（0~100oC电阻温度系数TCR=3850ppm/oC）适用于热响应速率高、抗震动要求高、-70~600oC精密温度测量、接触式贴片测温需求、高耐腐蚀抗氧化性的测温领域。
厚膜铂电阻温度计技术参数：
金粉/金浆（有机金浆）材料
掌握不同微观形貌的微米级和纳米级单质金粉的成熟制备技术，尤其是球形微米金粉的批量制备工艺，是混合集成电路、半导体封装及多层布线电路中导电金浆产品的核心原材料。研制的有机金浆产品具备低粘度优势（10-2Pa·s数量级），可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体上，浆料烧结温度低、导电性好。
1~2µm球形金粉颗粒：
球形金粉颗粒
有机金浆
联系方式
联系人：林中坤 罗君
联系电话：13810663067 18210525723
E-mail：linzhongkun@grinm.com